ein Nachrichtenblog von Rudi Kulzer auf der Basis einer Pressemeldung 3M und IBM haben bekanntgegeben, dass die beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen, die dazu verwendet werden können, Halbleiter in dichtgepackte Silizium-Towers zu verbauen. Es gelte, eine neue Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals erlaubt, kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Schichten von […]
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